1.5W導熱硅膠片

導熱系數：1.5W/m.k
耐溫范圍：-40-200℃
定制厚度：0.3-15mm
阻燃等級符合UL 94 V-0

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產品介紹

導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。GD-TP150具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。

特點優(yōu)勢

- 高可靠性；
- 高可壓縮性，柔軟兼有彈性；
- 高導熱率；
- 天然粘性，雙面自粘，無需額外表面額粘合劑，滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。

應用方式

- 線路板和散熱片之間的填充；
- IC和散熱片或產品外殼間的填充。

應用領域

通信設備、計算機、開關電源、平板電視、移動設備、視頻設備、網絡產品、家用電器、PC服務器、工作站、光驅、COMBO、基站等。

產品物性表

特性	公制值	測試方法
厚度（mm)	0.3-15MM	ASTM D374
組成成分	硅膠&陶瓷	--
顏色	灰/白色	Visuai
硬度shoreC	30±5	ASTM D2240
密度g/cm3	2.1±0.1	ASTM D792
撕裂強度KN/m	0.3	ASTM D412
延伸率%	80	ASTM D374
耐溫范圍℃	-40—200	EN344
擊穿電壓Kv	>11	ASTM D149
體積電阻率Ω·cm	1.5×10¹²	ASTM D257
介電常數@1MHz	4.51	ASTM D150
重量損失%	＜3	@200℃240H
防火性能	V—0	UL-94
導熱系數W/m.k	1.5	ASTM D5470